本文介紹了點膠設備之噴射閥的關鍵技術—噴射閥及它給整個行業帶來的變化。   

      **代的噴射閥是針對表面貼裝膠水而研制的，目的是提高點膠速度。每一代噴射閥在速度、精度、材料的適應性、噴射閥和基板之間的距離，以及膠點的尺寸都有明顯改進。設備本身的改進也提高了對噴射閥的適應性。設備通過對膠水點膠重量的檢測，自動計算每個膠點的間距以構成線和面，并且自動補償快速點膠中點膠位置的誤差，精度優于針頭點膠。噴射技術可以讓電子封裝和電路板的設計人員設計出更精密的產品。   

      和其他高產能的點膠設備一樣，噴射技術運用工藝控制保證點膠的一致性，從而提高成品率。一個例子就是可以對膠水進行膠量控制。使用者只需要確定需要用的膠量和膠點形狀，系統就能夠自動計算噴射點的間距和位置。如果由于膠水本身黏度的改變而改變了點膠量，設備會自動補償以達到一致的膠量。   許多膠水對溫度非常敏感。運用多種加熱及冷卻系統把材料控制在*佳的點膠溫度，并且控制材料在膠管中的溫度，以達到*佳的點膠工藝并且延長材料的使用壽命。   

   自動視覺校準系統和圖象處理軟件可以自動計算*佳點膠時間及位置。機械部件在移動時，圖象經過處理后得到的數據傳遞給處理器，并提前觸發噴射閥的機械部件從而達到***的點膠位置。即使是不同的移動速度也能得到***的點膠位置。同樣,如果點膠的直徑超出預先設定的直徑或錯誤的位置，這套視覺校準系統能夠監控和提醒操作員。噴射膠水的種類   許多種類型的膠水可以用噴射的方法。可以噴射的膠水包括：底部填充膠、表面貼裝膠、銀漿、液晶、硅膠（在LED行業中與磷一起使用）、UV膠、MEMS封裝的干燥劑、粘貼芯片的膠水、環氧樹脂、表面涂敷材料、滑潤劑、醫學試劑以及墨水。特別重要的是，不同種類膠水的特性有很大差別。例如，一些底部填充膠水在填充后可促進熱量的傳導。通常，如果膠水是為高速點膠設計的，那么，這種膠水就可以噴射的方法點膠。噴射閥的配置   在電子領域使用的大多數噴射點膠閥是由膠水的壓力以及撞針和底座產生的機械撞擊把膠水撞出。撞針的形狀和尺寸、底座、噴嘴、膠水的壓力、沖程和撞針的速度、膠水的流變性都會影響噴膠的速度以及每一點膠水的膠量。通常我們會根據實際的點膠要求來配置噴射閥。   噴射閥配備了各種尺寸的膠管以滿足各種需要。大多的膠管都配備了低膠量傳感器，使用多種傳感技術。不論是哪一種點膠工藝，膠水的溫度控制都是非常重要的，對于噴射技術也是非常重要的。膠水溫度的變化直接影響到膠水是否能從噴嘴分離。噴射閥配備了噴嘴溫度控制以確保膠水的粘度保持穩定。

    噴射方法

        完成噴射主要有以下二種方法：     到達點膠位置后停止移動，噴射一點或者在同一位置噴射多點膠水，這樣就可以改變膠點的尺寸。點膠位置可以由CAD來形成復雜的圖形。“點堆點”的噴射技術可以為某些應用形成特殊的輪廓。點膠頭移動噴射技術充分地利用了噴射機構在速度方面的優勢，可以使膠水在點膠頭移動過程中噴出。每個膠點的間距可以按時間對速度進行*優控制，或由指定的位置來控制，或在需要**控制膠量的條件下，由**的膠水總量來控制。每一種方法都可以作一些改變，從一個非直角的角度對那些難以到達的點膠區域進行噴膠，或將膠液浸濕控制在特定區域，并且可以根據特定應用的需求，利用定時控制功能進行多重噴膠。噴射的應用及其相關技術噴膠技術廣泛的用在許多工業領域中。以下是噴膠技術在一些工業領域中的應用，以及噴膠在這些領域中所用的技術。電子封裝是率先應用噴膠技術的行業之一。通過屏蔽罩噴膠，疊芯片封裝的底部填充，窄間距封裝及BGA封裝的噴膠以及噴射助焊劑，都是小型便攜式產品制造行業不可缺少的一些應用。   噴射技術是把膠水以很快的速度從噴嘴噴出，依靠膠水的動量使膠水脫離噴嘴。每次噴射都會噴射出一定數量的膠水。目前普遍的噴射頻率是100赫茲到200赫茲，但是很快就會達到1000赫茲。噴射點膠與針頭點膠的比較噴射點膠與針頭點膠有幾處區別。當膠水從噴嘴噴出時，接觸基板之前膠水已和噴嘴分離。每一個膠點噴射到基板可以形成點、線和圖形。在點膠位置的移動過程中，點膠頭沒有Z軸方向的運動，這樣節約了相當多的時間。針頭在點膠時，機械手在X、Y、Z軸運動，膠水從針頭流出來接觸基板，靠重力及基板表面張力把膠水從針頭分離。在每個點膠完成之后，沿Z軸有一個明顯的運動，然后移動到下個點膠位置。針頭與噴射點膠另外一個重要的區別是噴射點膠可以達到更快的出膠量。一個內徑是100微米、長度是0.5毫米的噴嘴，點膠高度2毫米，出膠量是內徑相同針頭（32G）的5倍。噴射點膠技術的發展可以結合各種標準來充分利用該技術的優勢。噴膠系統的工藝控制也在不斷發展中。它將為用戶帶來更低的成本，更高的成品率和產出率，以及更好的質量。